芯片 第10页

GPS“三代芯片”(gps 三代)

GPS“三代芯片”(gps 三代)

电子元器件 417
GPS“三代芯片” 本文内容来自于互联网，分享GPS“三代芯片”(gps 三代) 近段时间在GPS产品中，经常提到所谓“三代芯片”。但从商家和使用者都没有明确的说明和理解，甚至有些误导和误解。现将自己的体会和观点与大家交流探讨。 　　1． GPS芯片： 　　目前国际上常用（常见到的/较流行的）GPS模...
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南桥芯片(南桥芯片的功能)

南桥芯片(南桥芯片的功能)

电子元器件 450
南桥芯片 本文内容来自于互联网，分享南桥芯片(南桥芯片的功能) 目录·南桥芯片简介·南桥芯片的作用·VIA南桥芯片·其它芯片组厂商·未来南桥芯片发展趋势·南桥芯片与北桥芯片的区别·南桥芯片简介Top 南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽...
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时钟芯片

时钟芯片

电子元器件 422
时钟芯片 本文内容来自于互联网，分享时钟芯片 绍美国DALLAS公司推出的具有涓细电流充电能力的低功耗实时时钟电路DS1302的结构、工作原理及其在实时显示时间中的应用。它可以对年、月、日、周日、时、分、秒进行计时，且具有闰年补偿等多种功能。给出DS1302在读写中的C51程序及流程图，以及在调试过程中的...
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嵌入式芯片

嵌入式芯片

电子元器件 441
嵌入式芯片 本文内容来自于互联网，分享嵌入式芯片 嵌入式系统的核心是嵌入式微处理器。嵌入式微处理器一般就具备以下4个特点： 1）对实时多任务有很强的支持能力，能完成多任务并且有较短的中断响应时间，从而使内部的代码和实时内核心的执行时间减少到最低限度。 2）具有功能很强的存储区保护功能。这是由于嵌...
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芯片封装(芯片封装类型图解)

芯片封装(芯片封装类型图解)

电子元器件 453
芯片封装 本文内容来自于互联网，分享芯片封装(芯片封装类型图解) 一、DIP双列直插式封装 　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需...
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无芯片RFID(无芯片rfid 药品)

无芯片RFID(无芯片rfid 药品)

电子元器件 458
无芯片RFID 本文内容来自于互联网，分享无芯片RFID(无芯片rfid 药品) 摘要：无芯RFID标签指的是不含有硅芯片的射频识别标签。最具有前景的无芯标签的主要潜在优势在于其最终能以0.1美分的花费直接印在产品和包装上，以更灵活可靠的特性取代每年十万亿使用量的条形码。 　　随着广泛运用，RFID技...
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芯片解密(芯片解密犯法吗)

芯片解密(芯片解密犯法吗)

电子元器件 493
芯片解密 本文内容来自于互联网，分享芯片解密(芯片解密犯法吗) 芯片解密又称为单片机解密、IC解密等，由于正式产品中的单片机芯片都加密了，直接使用编程器是不能读出程序的。但有时候由于一些原因，需要得到单片机内部的程序，用来参考研究学习、找到丢失的资料或复制一些芯片，这就需要做单片机解密了。单片机解密就是通...
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芯片制造

芯片制造

电子元器件 418
芯片制造 本文内容来自于互联网，分享芯片制造 制造芯片的基本原料 如果问及芯片的原料是什么，大家都会轻而易举的给出答案—是硅。这是不假，但硅又来自哪里呢？其实就是那些最不起眼的沙子。难以想象吧，价格昂贵，结构复杂，功能强大，充满着神秘感的芯片竟然来自那根本一文不值的沙子。当然这中间必然要经历一个复杂的...
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晶圆(晶圆和芯片的关系)_1

晶圆(晶圆和芯片的关系)_1

电子元器件 464
晶圆 本文内容来自于互联网，分享晶圆(晶圆和芯片的关系) 晶圆　　晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸...
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DAC和ADC芯片的静态和动态参数规格(dac和adc芯片的静态和动态参数规格一样吗)

DAC和ADC芯片的静态和动态参数规格(dac和adc芯片的静态和动态参数规格一样吗)

电子元器件 411
DAC和ADC芯片的静态和动态参数规格 本文内容来自于互联网，分享DAC和ADC芯片的静态和动态参数规格(dac和adc芯片的静态和动态参数规格一样吗) DAC和ADC芯片必须满足一些特定的静态和动态参数规格，下一面一一介绍这些规格。 　　■DAC静态参数规格 　　◇最小刻度（Resolution）...
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